Microscopio ottico confocale
Il laser viene focalizzato sul wafer, illumina un punto luminoso, la luce riflessa viene focalizzata nuovamente sul piano ricevente e, attraverso l'analisi della luce, viene rilevata la superficie del wafer di silicio. Il microscopio è un sistema in cui la luce laser viene focalizzata su un chip di silicio e la luce riflessa è progettata per essere focalizzata utilizzando un ricevitore
Incollaggio del chip: il processo di posizionamento di un chip su un substrato
Il processo di confezionamento è l'ultima fase nella produzione di semiconduttori e la sua sequenza è macinazione, taglio, montaggio, cablaggio e formatura. La sequenza di questi processi può cambiare in base ai cambiamenti nella tecnologia di confezionamento, e può anche essere strettamente correlata tra loro o combinata
Quali attrezzature importanti sono necessarie per l'imballaggio avanzato?
La tecnologia è costantemente innovativa e innovativa, la tecnologia dei semiconduttori si sta sviluppando rapidamente e anche la tecnologia di imballaggio dei chip si è evoluta dall'imballaggio tradizionale all'imballaggio avanzato per soddisfare meglio le esigenze del mercato. L'Advanced Packaging è un concetto proposto dal packaging tradizionale.
Un'introduzione automatizzata alla gestione e al trasferimento dei wafer
L'industria manifatturiera dei wafer è il settore con il più alto grado di automazione tra tutte le produzioni industriali e personalmente credo che non ce ne sia nessuno.
Applicazione della tecnologia PVD nei dispositivi a semiconduttore
Nel campo in rapida evoluzione della tecnologia dei semiconduttori, la deposizione fisica da fase vapore (PVD) è uno strumento chiave per ottenere la precisione e l'efficienza dei processi di deposizione di film sottili. Questo documento esplora in modo esaustivo le applicazioni avanzate della tecnologia PVD nell'industria dei semiconduttori e ne descrive in dettaglio le varie applicazioni attraverso esempi e casi di studio.
Un'attrezzatura SPI matura, introduzione della macchina per il rilevamento della pasta saldante 3D
Dopo molti anni di applicazione sul mercato, questa apparecchiatura di rilevamento SPI si è rivelata piuttosto matura ed efficiente
Il Mini LED sarà la direzione principale della futura tecnologia dei display? Discussione sulla tecnologia Mini LED e Micro LED
Mini-LED e micro-LED sono considerati il prossimo grande sfogo nella tecnologia dei display. Hanno una vasta gamma di scenari applicativi su tutti i tipi di dispositivi elettronici e sono sempre più apprezzati dagli utenti e le imprese interessate aumentano costantemente gli investimenti di capitale.
Il tipo e il pacchetto del chip
Il circuito integrato (IC) è la pietra angolare della moderna tecnologia elettronica. Sono il cuore e il cervello della maggior parte dei circuiti. Sono ovunque e puoi trovarli su quasi tutti i circuiti.
L'impatto tecnologico dell'intelligenza artificiale sull'industria dei semiconduttori: cambiamenti nella struttura dei chip
L’intelligenza artificiale è diventata l’argomento più caldo ora, sembra che l’intelligenza artificiale possa cambiare notevolmente il nostro status quo sociale e portare la scienza e la tecnologia in una nuova era.
Nove innovazioni tecnologiche per l'industria dei semiconduttori nel 2023
Dai nuovi transistor termici ai materiali semiconduttori più veloci, queste importantissime innovazioni tecnologiche stanno facendo avanzare l’industria dei semiconduttori.