Sotto Nvidia, su TSMC

Il 5 luglio, ora locale, l’analista di New Street Research Pierre Ferragu ha declassato Nvidia da buy a neutral. Ritiene che, dopo essere aumentate del 240% lo scorso anno e del 157% quest'anno, le azioni di Nvidia abbiano pienamente valutato la loro valutazione. "Sebbene Nvidia rimanga il franchise più forte nel settore dei data center AI, le aspettative e le valutazioni a breve termine giustificano una visione più cauta sul titolo", ha scritto Ferragu. Venerdì Nvidia è scesa dell'1,91%, chiudendo a 125,83 dollari. Secondo i documenti divulgati lo stesso giorno dalla Securities and Exchange Commission (SEC) degli Stati Uniti, HUANG JEN HSUN, fondatore di Nvidia, ha venduto 240.000 azioni ordinarie il 2 e 3 luglio a un prezzo medio di 123,2567 dollari per azione, del valore di circa $ 29.581.600. Mentre declassa le azioni di Nvidia, Ferragu è ottimista sulla performance azionaria di altri due beneficiari dell'intelligenza artificiale, AMD e TSMC, e i suoi obiettivi di prezzo a 12 mesi per questi due titoli sono rispettivamente di $ 235 e T $ 1.200, che sono più alti del 38% e di circa il 19%. rispetto ai prezzi attuali delle loro azioni.

I clienti di TSMC accettano aumenti di prezzo

Macquarie Securities ha sottolineato nell'ultimo rapporto azionario pubblicato dall'ispezione della catena di fornitura, la maggior parte dei clienti di TSMC ha accettato di aumentare il prezzo della fonderia di wafer, determinando il margine di profitto lordo di TSMC, una performance di profitto migliore del previsto e in aumento di anno in anno. Secondo le statistiche, il prezzo indicativo assegnato a TSMC dal circolo degli investitori stranieri attualmente ha quasi raggiunto un consenso di oltre 1.000 yuan, dal più alto al più basso: HSBC 1370 yuan, Macquarie 1280 yuan, Goldman Sachs 1160 yuan, Citi 1150 yuan, Barclays 1.096 yuan, Morgan Stanley e jpmorgan Chase 1.080 yuan, UBS 1.070 yuan, Bank of America 1.040 yuan. Infatti, dopo che il prezzo delle azioni di TSMC ha raggiunto la soglia dei mille yuan, l'attenzione del mercato globale è aumentata notevolmente; L'analista del settore dei semiconduttori di Macquarie Lai Yuzhang ha sottolineato che poiché la maggior parte dei clienti di TSMC ha accettato di aumentare il prezzo della fonderia di wafer in cambio di una fornitura stabile e affidabile, il futuro margine di profitto lordo aumenterà di anno in anno. Secondo le stime di Lai, il margine lordo di TSMC salirà al 55,1% nel 2025, e si avvicinerà al 60% nel 2026, raggiungendo il 59,3%. Quest'anno, il margine di profitto lordo è aumentato al 52,6% grazie al miglioramento dell'efficienza produttiva. Con la tendenza a lungo termine dell'intelligenza artificiale, unita all'aumento del margine lordo, in modo che il tasso di crescita annuale composto (CAGR) degli utili di TSMC 2023-2026 raggiunga il 26%, Lai Yuzhang sarà l'utile netto per azione di TSMC 2024-2026 (EPS ) è aumentato del 5%, 2%, 1%, per azione rettificata di 39,2 yuan, 51,2 yuan e 65,3 yuan. Sulla base della forte crescita degli utili e del rapporto PE relativamente basso (solo 19,6 volte, molto inferiore a 34,9 volte di Nvidia, 32,9 volte di ASML, ecc.), pertanto, Lai Yuzhang ha aumentato il rapporto PE applicabile di TSMC a 25 volte, assegnando il rating "outperform", e il prezzo indicativo è salito da 1.000 yuan a 1.280 yuan, con un'ampiezza del 28%, il secondo più alto nel circolo dei capitali stranieri.

Inoltre, per quanto riguarda l’aspetto delle spese in conto capitale che riguardano le preoccupazioni del mercato, Lai Yuzhang ritiene che, sulla base del continuo investimento in processi avanzati, in particolare 3 nm e 2 nm, la previsione delle spese in conto capitale di TSMC nel 2025 e nel 2026 sarà aumentata a 35 miliardi di dollari e 37 miliardi di dollari. Lai prevede inoltre che TSMC completerà una capacità produttiva di 5.000 pezzi all'anno a 2 nm entro la fine di quest'anno e si espanderà in modo significativo fino a 90.000 pezzi entro la fine del 2027.

Spiccano processi di produzione avanzati

Secondo l'ultimo sondaggio dell'organizzazione di ricerche di mercato globale TrendForce Jibang Consulting, le aspettative del festival promozionale 6.18 nella Cina continentale, il rilascio di nuovi smartphone nella seconda metà dell'anno e il picco delle vendite di fine anno hanno guidato la catena di fornitura per avviare il rifornimento delle scorte, che ha un impatto positivo sul tasso di utilizzo della capacità della fonderia, e l’operazione ha ufficialmente superato il punto di minimo. Osserva le dinamiche della fonderia nella Cina continentale. Beneficiando della sostituzione nazionale dell’IC, il recupero dell’utilizzo della capacità della fonderia nella Cina continentale è più rapido di quello di altri concorrenti, e anche una parte della capacità di processo non è in grado di soddisfare la domanda dei clienti, che è stata pienamente utilizzata. D'altro canto, in risposta al tradizionale picco stagionale delle scorte nella seconda metà dell'anno e al controllo delle esportazioni di attrezzature da parte degli Stati Uniti, la situazione di scarsa capacità produttiva potrebbe continuare fino alla fine dell'anno, facendo sì che la fonderia di wafer nella Cina continentale si aspetti smettere di cadere e riprendersi, e persino infondere ulteriormente l'atmosfera di aumento dei prezzi in processi specifici.

Questo aumento dei prezzi di fonderia dei wafer nella Cina continentale è mirato ai nodi del processo di produzione con capacità di produzione relativamente ridotta come la CSI nella seconda metà dell'anno, e il prezzo attuale è inferiore al prezzo medio di mercato. Non è un segnale di ripresa complessiva della domanda. Sebbene questo processo specifico sia riuscito a integrare i clienti, è ancora difficile ritornare al livello dei prezzi durante l’epidemia. Sebbene lo stabilimento di Taiwan abbia beneficiato della domanda di ordini di conversione, PSMC e Vanguard hanno registrato un aumento dell'utilizzo della capacità migliore del previsto nella seconda metà di quest'anno. Tuttavia, la domanda complessiva di processi maturi è ancora avvolta dall’impatto della debolezza economica e il tasso medio di utilizzo della capacità è ancora compreso tra il 70 e l’80%, senza alcuna carenza. Si prevede che solo TSMC, guidata da applicazioni HPC come applicazioni AI e nuove piattaforme PC, nonché nuovi prodotti di fascia alta per smartphone, raggiungerà il pieno carico di 5/4 nm e 3 nm. Si prevede che il tasso di utilizzo della capacità produttiva supererà il 100% nella seconda metà di quest’anno e la visibilità è stata estesa al 2025; Con le pressioni sui costi come l’espansione all’estero e gli aumenti dei prezzi dell’elettricità, TSMC prevede di aumentare i prezzi per i processi avanzati con una domanda elevata.

Vale la pena notare che la pressione inflazionistica globale esiste ancora nel 2024 e la ripresa della domanda terminale non è significativa. L’impulso al rifornimento delle scorte è talvolta forte o debole e le fonderie di wafer utilizzano principalmente sconti sui prezzi per attirare i clienti a investire e migliorare l’utilizzo della capacità, con conseguente calo della tendenza complessiva dell’ASP (prezzo di vendita medio). Nel 2025, ci saranno anche molte nuove capacità produttive rilasciate a livello globale, come TSMC JASM, PSMC P5, SMIC Pechino/Shanghai nuove fabbriche, HHGrace Fab9, HLMC Fab10, Nexchip N1A3, ecc. Si prevede che la concorrenza matura sui processi rimarrà relativamente feroce, che potrebbe incidere sul futuro spazio contrattuale.