Produttori di componenti in ceramica Sic Precision: soluzioni di alta qualità

Prodotti correlati

Trave quadrata e binario di guida per piattaforme di movimento ultraprecise e apparecchiature di rilevamento

Per saperne di più

Zirconia utilizzata per parti resistenti all'usura, parti resistenti al calore

Pistone ceramico ad alta precisione per i nuovi campi energetici e medici

Vetro di quarzo fuso con vari tipi di puro quarzo naturale

Mandrino per wafer utilizzato per il dispositivo di esposizione dei semiconduttori e il dispositivo di ispezione dei wafer

Parte strutturale in vetro di quarzo utilizzata per semiconduttori, ottica, comunicazione ottica, settore fotovoltaico e LED

Effettore finale in ceramica (dito in ceramica, braccio robotico in ceramica)

Prodotti più venduti

Ceramica porosa con resistenza alle alte temperature, elevata resistenza, buona stabilità chimica

Il mandrino con scanalatura ad anello è ampiamente utilizzato nelle apparecchiature di produzione di semiconduttori per assorbire, fissare, trasferire e gestire wafer di silicio, wafer e vari pezzi e materiali.

Parte strutturale in carburo di silicio di alluminio utilizzato per l'aviazione, l'aerospaziale, le navi marittime, il trasporto ferroviario e il settore dei veicoli a nuova energia

Carburo di silicio utilizzato per parti resistenti alla corrosione, parti di guarnizioni, parti resistenti alle alte temperature, binari di guida e travi quadrate

Ceramica di allumina con eccellente resistenza alla corrosione al plasma ed elevata resistenza all'usura

Parti in ceramica di ossido di berillio utilizzate per auto, semiconduttori e circuiti integrati di grandi dimensioni

Blog correlato

Le aziende giapponesi monopolizzano il mercato della fornitura di fotoresist EUV

Sebbene ci saranno più produttori di fotoresist per la litografia EUV. Ma al momento il mercato è dominato dalle aziende giapponesi.

Tecnologia e apparecchiature dei semiconduttori: test e apparecchiature dei chip

Il test è un mezzo importante per garantire la funzionalità e la resa. Il test dei chip può essere diviso in due parti principali. CP(chip probering) e FT(test finale). Alcuni chip eseguono anche SLT (test del livello di sistema). ...

Ricerca correlata

Leave Your Message