情報技術の急速な発展と電子機器の高効率化への需要の高まりに伴い、炭化ケイ素(SiC)に代表される第3世代半導体材料が注目されています。
私たちは、1ミクロン未満から数百ミクロンの範囲で細孔サイズを作成できる新しい多孔質セラミックスを開発しました。 微細な孔から空気を抜き取り、加工物を...