半導体製造工程とは、シリコンウェーハを半導体チップに加工する工程です。 大きく前部と後部に分けられます。
多孔質セラミック材料は気孔の大きさによって異なります。 超微細孔セラミックや極めて小さい孔の場合、孔径は分子直径の数倍になります。 吸着中...