精密セラミック材料には、さまざまな性能要件に応じてさまざまな加工方法があります。 現在、主な加工方法としては、機械加工、電気加工などが挙げられます。
半導体製造とは、一連の複雑なステップを経て、ウェーハ上で特定の機能を実現できる完全なチップを機械加工するプロセスを指します。
