集積回路製造の主要な技術と装置には、主にリソグラフィー技術とリソグラフィー装置、膜成長技術と装置、化学機械プロセスが含まれます。
半導体製造工程とは、シリコンウェーハを半導体チップに加工する工程です。 大きく前部と後部に分けられます。