高密度セラミック真空チャック (多孔質セラミック真空チャック) は、孔径 2 ~ 3 ミクロンの特殊な多孔質セラミック素材で、詰まりにくく、高い真空力で、一部の領域に吸着します。
10 年以上にわたり、液浸リソグラフィーは半導体製造における主要な露光技術でした。