技術は常に進歩と革新を続けており、半導体技術は急速に発展しており、チップパッケージング技術も従来のパッケージングから最先端のパッケージングまで発展しています。
炭化ケイ素 (SiC) は、その広いバンドギャップ、高い機械的強度、高い耐熱性により、エレクトロニクス産業においてシリコン (Si) ベースの半導体の代替材料と考えられています。