技術は常に進歩と革新を続けており、半導体技術は急速に発展しており、チップパッケージング技術も従来のパッケージングから最先端のパッケージングまで発展しています。
特殊セラミックスは、耐高温性、耐摩耗性、耐食性、高硬度、高精度など、金属やプラスチックにはない利点を備えているため、...