ボールミル粉砕は、主にボールを媒体とし、衝撃、押し出し、摩擦を利用して材料を粉砕する粉砕方法です。
半導体プロセス全体で繰り返し洗浄する必要があり、洗浄プロセスは半導体業界全体で行われており、全生産プロセスの 30% 以上を占めています。