ウェハのスクライビングは、半導体製造の重要なステップであり、チップの品質と生産量に直接影響します。
精密セラミック材料には、さまざまな性能要件に応じてさまざまな加工方法があります。 現在、主な加工方法としては、機械加工、電気加工などが挙げられます。