化学機械研磨 (CMP) は、集積回路チップの製造でウェーハ表面の平坦性を達成するために使用される技術です。
水素ベースのプラズマに切り替えることで、GaN 基板の高速エッチングが保証され、日本の大阪大学の技術者らは、窒化ガリウム (GaN...