技術は常に進歩と革新を続けており、半導体技術は急速に発展しており、チップパッケージング技術も従来のパッケージングから最先端のパッケージングまで発展しています。
砂からラインを刻むことができるシリコンウエハーを作るウエハーの準備工程は、複雑で長い工程を必要とします。