技術は常に進歩と革新を続けており、半導体技術は急速に発展しており、チップパッケージング技術も従来のパッケージングから最先端のパッケージングまで発展しています。
ウェハのスクライビングは、半導体製造の重要なステップであり、チップの品質と生産量に直接影響します。