薄膜堆積は、基板上にナノスケールの膜の層を堆積し、その後エッチングや研磨などのプロセスを繰り返して、多数の積層された導電性または絶縁性の層を作成します。
この新しい AI 半導体技術の開発と応用の成功は、AI の効率と精度を向上させる大きな可能性を示しています。」