パッケージング工程は半導体製造の最終工程であり、研削、切断、実装、配線、フォーミングと続きます。 これらのプロセスの順序は状況に応じて変更される可能性があります。
セラミック成形はセラミック製造プロセスの重要な部分であり、成形技術は本体の均一性と複雑な形状のセラミックを製造する能力を大きく左右します。
