システム需要の増大と多様化の傾向に応えるため、ウエハーレベルのパッケージング技術は高密度、超薄型、超小型、高密度の方向に絶えず革新を続けています。
水素ベースのプラズマに切り替えることで、GaN 基板の高速エッチングが保証され、日本の大阪大学の技術者らは、窒化ガリウム (GaN...