パッケージング工程は半導体製造の最終工程であり、研削、切断、実装、配線、フォーミングと続きます。 これらのプロセスの順序は状況に応じて変更される可能性があります。
アルミナセラミックスは、アルミナ(Al2O3)を主体とした厚膜集積回路用セラミック材料です。