情報技術の急速な発展と電子機器の高効率化への需要の高まりに伴い、炭化ケイ素(SiC)に代表される第3世代半導体材料が注目されています。
セラミック粉末の噴霧造粒は、主にセラミック粉末の処理に使用される特殊な造粒方法です。