ASML は、1984 年 4 月 1 日に ASM リソグラフィーとして設立されました。 フィリップスと ASM インターナショナルのこの合弁事業の使命は、フィリップスが開発したウェーハ ステッパーである PAS 2000 を商品化することです。
パッケージング工程は半導体製造の最終工程であり、研削、切断、実装、配線、フォーミングと続きます。 これらのプロセスの順序は状況に応じて変更される可能性があります。
