セラミック粉末の噴霧造粒は、主にセラミック粉末の処理に使用される特殊な造粒方法です。
技術は常に進歩と革新を続けており、半導体技術は急速に発展しており、チップパッケージング技術も従来のパッケージングから最先端のパッケージングまで発展しています。