多孔質セラミック材料は気孔の大きさによって異なります。 超微細孔セラミックや極めて小さい孔の場合、孔径は分子直径の数倍になります。 吸着中...
炭化ケイ素 (SiC) は、その広いバンドギャップ、高い機械的強度、高い耐熱性により、エレクトロニクス産業においてシリコン (Si) ベースの半導体の代替材料と考えられています。
