業界ニュース

ボールミル粉砕は、主にボールを媒体とし、衝撃、押し出し、摩擦を利用して材料を粉砕する粉砕方法です。

セラミックの配合とは、異なる形状および異なる粒径の原料の構成の下で、対応するセラミック製造プロセス条件および焼成条件下での最終製品の物理的および化学的特性が要件を満たすことを指します。

ウェーハは結晶成長から始まります

セラミック粉末の噴霧造粒は、主にセラミック粉末の処理に使用される特殊な造粒方法です。

機能性セラミックスは、光、熱、力、音、磁気、電気などの直接効果と結合効果を利用した先端素材です。

プラズマは、1879 年に William Crookes によって初めて発見され、1929 年に Irving Langmuir によって「プラズマ」と命名されました。チップ製造におけるプラズマの応用は非常に一般的かつ重要であり、プラズマがなければチップの製造は不可能であると言えるでしょう。 プラズマは、ドライ エッチング、PVD、CVD、ウェーハ表面の改質、リソグラフィーにほぼ常に関与しています。

真空は半導体製造において非常に重要であり、半導体産業では、真空環境は物理蒸着 (PVD)、化学蒸着 (CVD)、原子層蒸着 (原子層堆積) などのさまざまなプロセスで使用されます。 ALD、イオン注入、プラズマエッチングなど。

以下は、時価総額と売上高による世界の半導体企業トップ10です。

SiCボートは炭化ケイ素ボートです。 炉心管には炭化ケイ素ボートが使用されており、高温アクセサリの高温処理のためにウェーハが装填されています。 炭化ケイ素材料は、高温耐性、耐化学腐食性、優れた熱安定性を備えているため、拡散、酸化、CVD、アニーリングなどのさまざまな熱処理プロセスで広く使用されています。

ゲルシステムはゲル射出成形技術の中核コンポーネントであり、その選択は最終製品の性能に直接影響します。 一般的に使用されるゲル系には、有機ゲル、無機ゲル、複合ゲルなどがあります。 ゲルシステムを選択するときは、その安定性、粘度、硬化速度、特定の材料への適応性を考慮する必要があります。