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薄膜堆積とは、基板上にナノスケールの膜を堆積し、エッチングや研磨などのプロセスを繰り返して、導電層や絶縁層を多数積層し、各層に設計されたラインパターンを持たせることです。 このようにして、半導体コンポーネントと回路が複雑な構造のチップに集積されます。

ASML は、1984 年 4 月 1 日に ASM リソグラフィーとして設立されました。 フィリップスと ASM インターナショナルのこの合弁事業の使命は、フィリップスが開発したウェーハ ステッパーである PAS 2000 を商品化することです。

DigiTimes によると、TSMC の 2nm チップの研究開発作業は大幅に進歩しました。 この重要なノードは、TSMCのチップ製造技術における次の大きなステップを示すものであり、将来の技術開発のための強固な基盤を築くことになります。

エッチングの利点は、サンプル作製コストが安く、一般的に使用される工業用金属材料のほとんどをエッチングできることです。 金属の硬さには制限がありません。 設計が速く、シンプルで効率的です。

テストは、機能と歩留まりを確認するための重要な手段です。 チップのテストは 2 つの主要な部分に分けることができます。 CP(チッププローバリング)とFT(最終テスト)。 一部のチップは SLT (システム レベル テスト) も実行します。 チップには、信頼性テストを必要とする特定の要件もあります。

チップ産業。 技術用語と略語。 名詞のグラフィック分析

なぜ中国は電子機器の製造と組み立てでこれほど成功しているのでしょうか? ほとんどの人は人件費が安いからだと言うだろう。 しかし、アップルのティム・クック最高経営責任者（CEO）は、これは中国でのエレクトロニクス製造に関する最大の誤解の1つであると述べた。 「実際、中国は何年も前に低人件費国ではなくなった」とクック氏はフォーチュン・テクノロジーカンファレンスで説明した。 「私たちにとって最大の魅力は、人々の質の高さです。」

多孔質セラミックスチャックは、ナノ多孔質真空チャックとも呼ばれ、特殊なナノパウダー製造プロセスによって生成される均一な固体または真空の球体を指し、高温焼結によって材料の内部に多数の接続または閉じたセラミック材料が生成されます。

高密度セラミック真空チャック (多孔質セラミック真空チャック) は、孔径 2 ～ 3 ミクロンの特殊な多孔質セラミック材料で、詰まりにくく、高い真空力、一部の領域を吸着するだけでなく、吸着剤としても使用できます。半導体、パネル、レーザープロセス、非接触リニアスライドなどで広く使用されているエアフローティングプラットフォーム。

静電チャック（ESC、e-Chuck）とも呼ばれる静電吸着器は、静電吸着の原理を利用して吸着物を保持、固定する治具で、真空やプラズマ環境に適しています。