パッケージング工程は半導体製造の最終工程であり、研削、切断、実装、配線、フォーミングと続きます。 これらのプロセスの順序は状況に応じて変更される可能性があります。
機能性セラミックスは、光、熱、力、音、磁気、電気などの直接効果と結合効果を利用した先端素材です。
