FAB Fab のコンポーネントは何ですか?

スクライブライン（ソーライン）：ウェーハ上の個々のチップ（ダイ）を分割するラインです。 スクライビングラインの間で、ウェーハは単一のチップに切断されます。 通常、スクライブ ラインは狭く、アクティブ回路は含まれません。

チップ (チップ、ダイ) : これはウェーハ上の主要部分であり、各チップは個別の集積回路ユニットです。 各チップには設計された回路とデバイスが含まれています。

エッジ ダイ: これらのチップはウェーハの端に位置し、その位置と形状により特定の制限を受ける場合があります。 エッジチップはテストチップとして使用されることがあります。

エンジニアリング ダイとテスト ダイ: エンジニアリング ダイは、製造プロセスと回路設計をテストおよび検証するために使用されます。 テストチップは通常、ウェハの特定の領域に配置され、さまざまな製造段階での電気的性能テストに使用されます。

デバイス: これは、集積回路を形成する、トランジスタ、抵抗、コンデンサなど、チップに統合された特定の機能ユニットを指します。

回路: 増幅、計算、記憶などの特定の機能を実現するために、複数のデバイスが接続されて構成される回路を指します。

マイクロチップ: これはチップの別名で、より小型で複雑な集積回路を指すことがよくあります。

バーコード: 一部のウェーハには、製造プロセス中にウェーハ情報を追跡および管理するためにバーコードが印刷されています。 これらのバーコードには通常、ウェーハのバッチ、製造日などの情報が含まれています。

概要: 位置決めエッジまたはノッチ (位置決め用)、チップ (集積回路ユニット)、エッジ チップ (テストまたはその他の目的)、エンジニアリング テスト チップおよびテスト チップ (検証およびテスト用)、デバイスおよび回路 (チップ内部)、マイクロチップ（複雑な集積回路）、バーコード（追跡管理用）。

ファウンチル テクノロジーズ PTE. 株式会社当社はシンガポールに拠点を置き、10年以上にわたり半導体分野における精密セラミック部品の研究開発、製造および技術サービスに注力してきました。 当社の主力製品はセラミック真空チャック（ピンチャック、溝チャック、多孔質チャック、静電チャック）、セラミックエンドエフェクター、セラミックプランジャー、セラミックビーム＆ガイドであり、各種セラミックス（多孔質セラミックス、アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、炭化ケイ素）を生産しています。 、窒化アルミニウム、マイクロ波誘電体セラミックおよびその他の高度なセラミック）部品。