高度なパッケージングに必要な重要な機器は何ですか?

先進的なパッケージングは​​もはや先進的な技術の未来ではなく、産業応用が始まり、先進的なパッケージング生産ラインが構築され、生産が開始され、先進的なパッケージング製品は多くの用途に使用されています。

高度な包装の生産ラインでは、従来の包装技術の生産ラインの設備とはまったく同じではない、高度な包装における重要な設備を数多く見ることができます。

先進的なパッケージングにおける重要なデバイスは何ですか?

高度なパッケージングに必要な重要な装置は、従来のパッケージングよりも複雑です。これは、高度なパッケージングでは、より高い精度、より複雑な動作、より高速な速度、およびより高い品質要件を備えて、より多くのチップを内部にカプセル化する必要があるためです。 また、高度なパッケージングには、より高度なパッケージング材料が必要です。

高度なパッケージングの生産ラインでは、洗浄機、接着装置、エッチング・リソグラフィー機、ボール植え付け機、ワイヤーボンド機、チップボンディング機（ダイボンド）、溶着、検査装置など。 以下に主な設備をご紹介します。

1、洗浄機

チップと接触する部品の洗浄、ゴミや油の要件は非常に厳しく、部品の表面の揮発性ガスの測定や、表面のさまざまな物質との親和性の測定も必要な場合があります。 これらの要件を満たすために、洗浄プロセスの要件は非常に複雑になることがよくあります。 洗浄ラインは、物理的、化学的、生物学的レベルの洗浄と乾燥を行うための部品であり、十数、数十のプロセスでもあります。

2、糊付け設備

パッケージング段階の接着剤。1 つ目の役割は IC のさまざまな部分を接着すること、2 つ目の役割は IC のさまざまな部分の間の隙間を埋めること、そして 3 つ目の役割は IC パッケージを保護することです。 これは基本的に 3 つのカテゴリを構成し、1 つはディスペンス、2 つ目は充填、3 つ目はプラスチック シーリング (モディング) です。

チップの分配

チップ埋め戻し

プラスチック内のチップの気密性

3、エッチング・リソグラフィー装置

リソグラフィー装置は、ウェーハレベルでチップ回路をエッチングするために使用されます。 パッケージングプロセスではリソグラフィーマシンの使用も必要であり、チップを位置決めして正確に配置するためのパッケージテンプレートの作成が必要です。 リソグラフィー機械を使用して、これらのカプセル化されたテンプレートのミクロンスケールのパターンを作成できます。 フォトリソグラフィー装置は、フォトレジストを露光して現像することにより、パターンをパッケージ テンプレートに正確に転写します。 パッケージングプロセスで使用されるリソグラフィー装置の線幅要件は比較的低く、通常は 500nm を使用できます。

4、チップボンディング機

チップボンディングマシンは、ワイヤボンドとダイボンドという 2 つの主な方法でチップを基板に接続する装置です。 ワイヤ ボンド デバイスは、ワイヤ バインディング マシンとも呼ばれ、金属リードを使用して IC 上のピンを基板上のピンに接続するデバイスです。

他にも、切断機、選別機、リフロー溶接、プレス機、ホットプレス、硬化炉、イオンクリーニング機、マーキング機など、包装用途向けの機器は数多くあります。また、非常に重要なタイプの機器があります。探知装置。 試験装置には、機能試験、外観試験、性能試験、サイズ測定などが含まれます。製品の品質を保証するために、生産では多くの場所を検査およびテストする必要があります。

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