技術は常に進歩と革新を続けており、半導体技術は急速に発展しており、チップパッケージング技術も従来のパッケージングから最先端のパッケージングまで発展しています。
ウェーハの製造プロセスでは、ウェーハを一定の温度に加熱する必要があり、ウェーハの温度が均一であるため、ウェーハの温度均一性には非常に厳しい要件があります。