特殊な多孔質セラミック素材の細孔径は2~3ミクロンで、大きな真空力と部分的な吸着力により目詰まりしにくくなっています。 エアフローティングとしても使用できます。
システム需要の増大と多様化の傾向に応えるため、ウエハーレベルのパッケージング技術は高密度、超薄型、超小型、高密度の方向を常に突破し続けています。