ウェーハのスライシング (切断) は、1 枚のウェーハを複数の独立したチップ (「ダイ」) に切断するプロセスを指します。
水素ベースのプラズマに切り替えることで、GaN 基板の高速エッチングが保証され、日本の大阪大学の技術者らは、窒化ガリウム (GaN...