10 年以上にわたり、液浸リソグラフィーは半導体製造における主要な露光技術でした。
炭化ケイ素 (SiC) は、その広いバンドギャップ、高い機械的強度、高い耐熱性により、エレクトロニクス産業においてシリコン (Si) ベースの半導体の代替材料と考えられています。
