半導体製造工程とは、シリコンウェーハを半導体チップに加工する工程です。 大きく前部と後部に分けられます。
高密度セラミック真空チャック (多孔質セラミック真空チャック) は、孔径 2 ～ 3 ミクロンの特殊な多孔質セラミック素材で、詰まりにくく、高い真空力で、一部の領域に吸着します。
