パッケージング工程は半導体製造の最終工程であり、研削、切断、実装、配線、フォーミングと続きます。 これらのプロセスの順序は状況に応じて変更される可能性があります。
システム需要の増大と多様化の傾向に応えるため、ウエハーレベルのパッケージング技術は高密度、超薄型、超小型、高密度の方向を常に突破し続けています。
