EUVリソグラフィー装置はチップ製造の中核装置として注目を集めており、ASMLの重要性がますます高まっており、その波の中で、EUV露光装置の重要性がますます高まっています。
特殊な多孔質セラミック素材の細孔径は2~3ミクロンで、大きな真空力と部分的な吸着力により目詰まりしにくくなっています。 エアフローティングとしても使用できます。