精密セラミック材料には、さまざまな性能要件に応じてさまざまな加工方法があります。 現在、主な加工方法としては、機械加工、電気加工などが挙げられます。
半導体プロセス全体で繰り返し洗浄する必要があり、洗浄プロセスは半導体業界全体で行われており、全生産プロセスの 30% 以上を占めています。