CMP (化学機械研磨) 技術は、半導体製造において世界的に均一で平坦なウェーハ表面を実現するための重要なプロセスです
この新しい AI 半導体技術の開発と応用の成功は、AI の効率と精度を向上させる大きな可能性を示しています。」