CMP(Chemical Mechanical Polishing)는 웨이퍼 표면 평탄도를 달성하기 위해 집적 회로 칩을 제조하는 데 사용되는 기술입니다.
이번 AI 반도체 신기술의 성공적인 개발과 적용은 AI의 효율성과 정확성을 향상시킬 수 있는 큰 잠재력을 보여준다”고 말했다.
