반도체 제조 공정은 실리콘 웨이퍼를 가공하여 반도체 칩으로 만드는 공정입니다. 크게 앞부분과 뒷부분으로 나눌 수 있습니다.
다공성 세라믹 소재는 기공 크기에 따라 다릅니다. 초미세 기공 세라믹과 극도로 작은 기공의 경우 기공 크기는 분자 직경의 몇 배입니다. 흡착중..
