다공성 세라믹 소재는 기공 크기에 따라 다릅니다. 초미세 기공 세라믹과 극도로 작은 기공의 경우 기공 크기는 분자 직경의 몇 배입니다. 흡착중..
반도체 제조의 핵심 단계인 웨이퍼 스크라이빙은 칩의 품질과 출력에 직접적인 영향을 미칩니다.
