EUV의 장점 중 하나는 칩 처리 단계가 단축된다는 점인데, 기존 다중 노출 기술 대신 EUV를 사용하면 증착, 식각, 공정 단계가 크게 단축됩니다.
진공은 반도체 제조에서 매우 중요하며, 반도체 산업에서는 다양한 공정에서 진공 환경이 사용됩니다. 진공 환경에는 PVD(물리적 기상 증착), 화학적 V증착(Chemical Vapor Deposition) 등이 포함됩니다.
