리소그래피 기술은 사진 기술과 평판 인쇄 기술을 바탕으로 개발된 반도체 핵심 기술이다.
웨이퍼 슬라이싱(절단)은 단일 웨이퍼를 여러 개의 독립적인 칩("다이")으로 절단하는 과정을 의미합니다.
