반도체 제조의 핵심 단계인 웨이퍼 스크라이빙은 칩의 품질과 출력에 직접적인 영향을 미칩니다.
특수 다공성 세라믹 소재의 기공 크기는 2~3 미크론으로 큰 진공력과 부분 면적 흡착으로 막힘이 어렵습니다. 공중부양으로도 사용할 수 있습니다.
