새로운 열 트랜지스터부터 더 빠른 반도체 재료에 이르기까지 이러한 가장 중요한 기술 혁신은 반도체 산업을 발전시키고 있습니다.
웨이퍼 슬라이싱(절단)은 단일 웨이퍼를 여러 개의 독립적인 칩("다이")으로 절단하는 과정을 의미합니다.