다공성 세라믹 소재는 기공 크기에 따라 다릅니다. 초미세 기공 세라믹과 매우 작은 기공의 경우 기공 크기는 분자 직경의 몇 배입니다. 흡착중..
2018년 에칭 장비의 글로벌 시장 규모는 약 100억 달러에 달하며 칩 공정 노드의 감소로 인해 에칭 단계가 더욱 증가하고 있으며...
