CMP(Chemical Mechanical Polishing)는 웨이퍼 표면 평탄도를 달성하기 위해 집적 회로 칩을 제조하는 데 사용되는 기술입니다.
10년 넘게 침지 리소그래피는 반도체 제조의 주요 노광 기술이었습니다.
