웨이퍼 흡착 기술은 사소해 보이지만 중요한 연결고리입니다. 에칭, 증착 또는 석판화 여부에 관계없이 웨이퍼는 효율적인 작업을 보장하기 위해 올바른 위치에 안정적이고 정밀하게 고정되어야 합니다.
CMP(Chemical Mechanical Polishing) 기술은 반도체 제조에서 전체적으로 균일하고 평평한 웨이퍼 표면을 구현하는 핵심 공정입니다.
