세라믹 성형은 세라믹 준비 공정에서 중요한 부분이며, 성형 기술은 몸체의 균일성과 복잡한 모양의 재료를 준비하는 능력을 결정합니다.
웨이퍼 슬라이싱(절단)은 단일 웨이퍼를 여러 개의 독립적인 칩("다이")으로 절단하는 과정을 의미합니다.
