CMP(Chemical Mechanical Polishing)는 웨이퍼 표면 평탄도를 달성하기 위해 집적 회로 칩을 제조하는 데 사용되는 기술입니다.
실리콘은 수십 년 동안 트랜지스터 세계를 지배해 왔습니다. 하지만 상황이 바뀌고 있습니다. 두 가지 또는 세 가지 재료로 구성된 화합물 반도체는 고유한 장점과 뛰어난 성능을 제공하도록 개발되었습니다.
