지난 2월 19일, 시스코는 어려운 경제 상황으로 인해 전 세계 인력의 5%, 즉 4,000명 이상의 근무지를 감축하고 연간 매출 목표를 낮출 것이라고 밝혔습니다.
EUV의 장점 중 하나는 칩 처리 단계가 단축된다는 점인데, 기존 다중 노출 기술 대신 EUV를 사용하면 증착, 식각, 공정 단계가 크게 단축됩니다.
